oracle_mainOracle ເປີດ​ໂຕຊິບ SPARC M6 ລຸ້ນ​ຫລ້າ​ສຸດ​ທີ່​ງານ Hot Chip ໂດຍ​ມີ​ຟີ​ເຈີ​ສຳຄັນ​ທີ່ສຸດ​ຄື​ການ​ຂະຫຍາຍ​ຈຳນວນ​ຊັອກ​ເກັດ​ຕໍ່​ເຄື່ອງ​ໄດ້​ເຖິງ 96 ຊັອກ​ເກັດ ລວມ​ຈຳນວນ​ core ​ເຖິງ 1,152 core ແລະ 9,216 thread ​ໃນ​ເຄື່ອງ​ດຽວ.

 

 

 

 

ຊິບ M6 ນັ້ນ​ມາ​ພ້ອມ​ກັບ​ສ່ວນ​ເຊື່ອມ​ຕໍ່​ສອງ​ຝັ່ງໄດ້​ແກ່ Scalability Links ຈຳນວນ 6 ຊຸດ ເອົາ​ໄວ້​ເຊື່ອມ​ຕໍ່​ກັບ​ຊີ​ພີ​ຍູ​ໃນ​ໂດ​ເມນ​ດຽວ​ກັນ ເຮັດໃຫ້​ຊີ​ພີ​ຍູ​ແຕ່​ລະ​ກຸ່ມ​ສາມາດ​ຈັດ​ເປັນ​ຊຸດ​ໄດ້​ຊຸດ​ລະ 8 ໂຕ ຂະນະ​ດຽວ​ກັນ​ກໍ​ມີ​ຊ່ອງ​ທາງ Coherence Links ໄວ້​ເຊື່ອມ​ຕໍ່​ກັບ​ຊີ​ພີ​ຍູ​ນອກ​ກຸ່ມ​ຜ່ານ​ລະບົບ​ແລກ​ປ່ຽນ​ຂໍ້​ມູນ​ທີ່​ເອີ້ນວ່າ Bixby ມັນ​ສາມາດ​ສົ່ງ​ຂໍ້​ມູນ​ຫລາຍ​ຕໍ່ (multiple hops) ເພື່ອ​ເອີ້ນຂໍ້​ມູນ​ຈາກ​ຫນ່ວຍ​ຄວາມ​ຈຳ​ທີ່​ຢູ່​ເທິງ​ຊັອກ​ເກັດ​ອື່ນໆໄດ້ ເຮັດໃຫ້​ສາມາດ​ຂະຫຍາຍ​ຈຳນວນ​ຊັອ​ກ​ເກັດ​ໄປ​ໄດ້​ສູງ​ສຸດ 96 ຊັອ​ກ​ເກັດ

oracle logo

ງານ​ທີ່​ຕ້ອງ​ການ​ຊັອກ​ເກັດ​ຈຳນວນ​ຫລາຍໆເຊັ່ນ ​ນີ້​ເປັນ​ງານ​ໃນ​ອົງກອນ​ຂະໜາດ​ໃຫຍ່​ທີ່​ມີ​ລູກ​ຄ້າ​ກຸ່ມ​ສະເພາະ ຜູ່ຜະລິດ​ເຈົ້າ​ອື່ນໆກໍ​ມີ​ສິນ​ຄ້າ​ຄ້າຍ​ກັນເຊັ່ນ: Xeon ນັ້ນ​ມີ Siligon Graphics ສ້າງ NUMALinks ໃຫ້ ຂະນະ​ທີ່ SPARC ເອງ ກໍ​ຍັງມີ Tofu ຂອງ Fujitsu ເຮັດ​ຕະ​ຫລາດ​ຢູ່​ເຊັ່ນ​ກັນ.

ຂໍຂອບໃຈຂໍ້ມູນຈາກ The Register